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華為汽車業(yè)務(wù)能夠抵抗住這一股缺芯潮嗎?

華為「車芯」的挑戰(zhàn)

在當(dāng)下的車規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng),華為的對(duì)手可不少。

幾十年來(lái),汽車芯片市場(chǎng)一直被恩智浦、德州儀器、瑞薩半導(dǎo)體等汽車芯片巨頭所壟斷,外來(lái)者鮮有機(jī)會(huì)可以入局。但隨著汽車行業(yè)加速進(jìn)入智能化時(shí)代,塵封數(shù)十載的汽車芯片市場(chǎng)格局正在被打破。

在當(dāng)下的車規(guī)級(jí)芯片上有兩大巨頭,其一是英特爾子公司Mobileye,截至今年4月英特爾自動(dòng)駕駛芯片已經(jīng)賣出5400萬(wàn)枚,被搭載在全球超過5000萬(wàn)輛汽車上;2019年,自動(dòng)駕駛芯片成為英特爾最大增長(zhǎng)的業(yè)務(wù)板塊,并讓英特爾收獲了全球70%的輔助駕駛(ADAS)市場(chǎng)份額,成為蔚來(lái)、理想、寶馬、長(zhǎng)城等車企的芯片供應(yīng)商。

其二是英偉達(dá),2015年英偉達(dá)推出了基于Tegra X1 SoC的DRIVE PX自動(dòng)駕駛平臺(tái),正式進(jìn)軍自動(dòng)駕駛芯片,2016年將硬件升級(jí)為PX2自動(dòng)駕駛平臺(tái)(Pascal構(gòu)架GPU),在特斯拉Model S和Model X裝車,2019年建立起了自動(dòng)駕駛統(tǒng)一構(gòu)架Drive,發(fā)布專門為汽車量產(chǎn)設(shè)計(jì)的Orin計(jì)算平臺(tái)。英偉達(dá)目前已經(jīng)是小鵬、大眾、豐田、戴姆勒等廠商的Tier。車芯短缺愈演愈烈,華為也“芯”事重重?

從英偉達(dá)和英特爾合作的車企名單來(lái)看,二者在汽車芯片市場(chǎng)幾乎占據(jù)壟斷地位,Mobileye主要壟斷了L2級(jí)自動(dòng)駕駛市場(chǎng),而英偉達(dá)則在專攻L4及以上級(jí)別的自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)。對(duì)于后來(lái)者華為來(lái)說(shuō),若想打入主流車企自動(dòng)駕駛芯片供應(yīng)商之列,難度頗高。而除了要面對(duì)勁敵,華為也要面臨汽車行業(yè)長(zhǎng)久形成的“產(chǎn)線認(rèn)定”。

何為“產(chǎn)線認(rèn)定”?

豐田汽車為例,2011年日本大地震時(shí),汽車芯片制造商瑞薩位于那珂的工廠因地震而受到損壞,大批生產(chǎn)設(shè)備遭到破壞,直接導(dǎo)致那珂工廠無(wú)法再為豐田生產(chǎn)ECU,而豐田為其最大的客戶之一。

當(dāng)時(shí),豐田的ECU在瑞薩那珂工廠的8英寸產(chǎn)線上由0.18um工藝生產(chǎn),而除了那珂工廠,瑞薩的西條工廠、滋賀工廠、川尻工廠、新加坡工廠等都有0.18um的8英寸產(chǎn)線,都可以代替那珂工廠生產(chǎn)。車芯短缺愈演愈烈,華為也“芯”事重重?

但瑞薩和豐田都未使用其他代工廠進(jìn)行生產(chǎn),而是堅(jiān)持復(fù)原受破壞的那珂工廠。原因在于如果在那珂工廠以外的其他工廠為豐田生產(chǎn)ECU,需要再次進(jìn)行“產(chǎn)線認(rèn)定”,又要花費(fèi)半年-—一年的時(shí)間。因此,修復(fù)那珂工廠受災(zāi)的產(chǎn)線比新的“產(chǎn)線認(rèn)定”花費(fèi)的時(shí)間更短。

傳統(tǒng)車企的“產(chǎn)線認(rèn)定”導(dǎo)致新供應(yīng)商難以進(jìn)入產(chǎn)業(yè)鏈,但電動(dòng)車的到來(lái)也在一定程度上打破該局面。一方面在于電動(dòng)車車載芯片的數(shù)量和種類相較于燃油車均大幅增加,也意味著汽車芯片的市場(chǎng)需求將更為細(xì)化。

另一方面,持續(xù)不斷的造車新入局者,尤其是小米、OPPO這樣沒有先驗(yàn)經(jīng)驗(yàn)的玩家,也急需建立起自身汽車業(yè)務(wù)的產(chǎn)業(yè)鏈,對(duì)于華為來(lái)說(shuō),如何抓緊機(jī)遇盡快打入目前新玩家的車規(guī)級(jí)芯片供應(yīng)商名單,將是非常緊迫的事情。

將視線擴(kuò)大至整個(gè)汽車芯片產(chǎn)業(yè),長(zhǎng)期來(lái)看,「缺芯潮」的解決要依賴上下游全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,與手機(jī)、電腦等所需的消費(fèi)類芯片相比,汽車芯片的技術(shù)要求和性能標(biāo)準(zhǔn)更高,開發(fā)周期更長(zhǎng),最少需要5年時(shí)間。中國(guó)車載半導(dǎo)體起步較晚,再考慮政治因素,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)可能要受困于芯片5-10年。

「智能相對(duì)論」認(rèn)為,這波缺貨或許也會(huì)使得國(guó)內(nèi)車企由此更為警醒,國(guó)外頭部半導(dǎo)體廠商主導(dǎo)汽車芯片生產(chǎn)的局面未來(lái)幾年或許還將繼續(xù)持續(xù),但留一手培養(yǎng)一個(gè)芯片類核心部件的國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商,將是對(duì)沖風(fēng)險(xiǎn)的一個(gè)重要舉措,華為還是有機(jī)會(huì)的。

*本文圖片均來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)

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